取扱終了
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- RS品番:
- 668-6219
- メーカー型番:
- H55S2522JFR-E3
- メーカー/ブランド名:
- Hynix
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Hynix | |
| メモリサイズ | 256Mbit | |
| 構成 | 8 M x 32ビット | |
| データレート | 166MHz | |
| データバス幅 | 32bit | |
| アドレスバス幅 | 15bit | |
| 1ワード当たりのビット数 | 32bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 6ns | |
| ワード数 | 2M | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| パッケージタイプ | FBGA | |
| ピン数 | 90 | |
| 寸法 | 13 x 8 x 0.61mm | |
| 高さ | 0.61mm | |
| 長さ | 13mm | |
| 幅 | 8mm | |
| 動作温度 Min | -30 °C | |
| 動作供給電圧 Max | 1.95 V | |
| 動作温度 Max | +85 °C | |
| 動作供給電圧 Min | 1.7 V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Hynix | ||
メモリサイズ 256Mbit | ||
構成 8 M x 32ビット | ||
データレート 166MHz | ||
データバス幅 32bit | ||
アドレスバス幅 15bit | ||
1ワード当たりのビット数 32bit | ||
最大ランダムアクセス時間 6ns | ||
ワード数 2M | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
パッケージタイプ FBGA | ||
ピン数 90 | ||
寸法 13 x 8 x 0.61mm | ||
高さ 0.61mm | ||
長さ 13mm | ||
幅 8mm | ||
動作温度 Min -30 °C | ||
動作供給電圧 Max 1.95 V | ||
動作温度 Max +85 °C | ||
動作供給電圧 Min 1.7 V | ||
- COO（原産国）:
- KR