• RS品番 668-6221
    • メーカー/ブランド名 Hynix
    • メーカー 型番 H55S1G22MFP-E3
    Hynix
    Mobile SDRAM 1G (x32) FBGA
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    詳細情報

    Dynamic RAM, Hynix

    DRAM

    仕様
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    メモリサイズ1Gbit
    構成32 M x 32ビット
    データレート166MHz
    データバス幅32bit
    アドレスバス幅13bit
    1ワード当たりのビット数32bit
    最大ランダムアクセス時間6ns
    ワード数32M
    実装タイプ表面実装
    パッケージタイプFBGA
    ピン数90
    寸法13 x 8 x 1mm
    高さ1mm
    長さ13mm
    8mm
    最小動作供給電圧1.7 V
    最大動作供給電圧1.95 V
    最大動作温度+85 °C
    最小動作温度-30 °C
    すべて選択
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    包装の形態
    プロダクションパッケージとは
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    データシート
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