3M 研摩ディスク セラミック

3M™ 785Cファイバーディスクでは、3Mの高性能セラミックと酸化アルミの砥粒を採用しています。この砥粒は、徐々に欠けて新たな刃を形成する自生作用を発揮するので、性能と寿命の両面で、他の従来ディスク(酸化アルミ)を上回る高い切削速度を発揮します。砥粒は、クローズドコーティングの繊維の裏張りに樹脂で接着されています。

785Cディスクには、最も困難な用途にも対応できる優れた砥粒が採用されています。この砥粒は、徐々に欠けて新たな刃を形成する自生作用を発揮するので、従来のディスクを超える速度で安定して切削できます。

3M™ 785Cファイバーディスクは、ブレンディング、研削、溶接バリ取りに最適です。ステンレススチールなどの熱に弱い合金を使用するプロセスでは、研削温度を下げることが重要です。硬質繊維の裏張りは、溶接バリ取り用途や圧力用途に対応します。

セラミックと酸化アルミの砥粒は、徐々に欠けて新たな刃を形成する自生作用を発揮するので、切削速度と耐久性が高くなっています。

このファイバーディスクは、大小の金属面の溶接バリ取り、研削、ブレンディングに最適です。このディスクは携帯用工具との併用に最適で、作業部位へのアクセスが容易です。これは、農場や建設、自動車、造船 / 小型船舶製造、金属加工などの業界で行われます。

いいえ、このディスクは金属限定で、木材には非推奨です。