BALF-CC26-05D3 STMicroelectronics チップバラン 2.5GHz

  • RS品番 163-9734
  • メーカー型番 BALF-CC26-05D3
  • メーカー/ブランド名 STMicroelectronics
データシート
その他
RoHSステータス: 適合
詳細情報

このバランは、STのプロセスによって、1枚のガラス基板上に高品質のRF受動部品が集積されています。平衡 / 不平衡変換に加えて、1 mm²未満の占有面積で完全に機能する整合回路を集積することもできます。占有面積1.2 mm²のSTの最新のバラン、BALF-NRG-02D3は、STのBlueNRG-1及び新しいBlueNRG-2のトランシーバ用に最適化されており、RFの複雑さを解消し、リンクバジェットを最適化します。

STMicroelectronicsのBALF-CC26-05D3は、整合回路と高調波フィルタの両方を内蔵した超小型バランです。整合インピーダンスは、TI CC26xxシリーズ5x5 SimpleLink™マルチスタンダードワイヤレスMCUに合わせて独自に設定されています。このデバイスは、STMicroelectronicsのIPD技術を利用して非導電性ガラス基板上に構築され、RF性能を最適化しています。

整合回路を内蔵した2.45 GHzバラン
外部のCC26シリーズ5x5差動出力インピーダンスに合わせて整合回路を最適化
低挿入損失
低振幅不均衡
低位相不均衡
ガラス基板にコーティング付きフリップチップ実装
省スペース: <1.5 mm²

仕様
特性
アンバランスインピーダンス 50Ω
バランスインピーダンス 50Ω
最大挿入損失 1.5dB
実装タイプ 表面実装
ピンカウント 5
長さ 1.485mm
最大周波数 2.5GHz
最小周波数 2400MHz
動作温度 Max +105°C
動作温度 Min -40°C
10000 海外在庫あり - 通常4営業日でお届け
単価: 購入単位は50個
通常価格 ¥44.16
35.58
(税抜)
39.14
(税込)
単価
1袋あたりの価格*
50 - 50
¥35.58
¥1,779.00
100 - 450
¥19.02
¥951.00
500 - 950
¥18.10
¥905.00
1000 +
¥15.28
¥764.00
* 購入単位ごとの価格
梱包形態