3M 切削/研削ディスク セラミック

  • RS品番 126-2196
  • メーカー型番 27649
  • メーカー/ブランド名 3M
データシート
その他
RoHSステータス: 該当なし
COO(原産国): US
詳細情報


3M™ Cubitron™ IIファイバディスク987C、115 mm x 22 mm、80+、スロット付き

3M™ Cubitron™ IIファイバディスク987Cは、3M精密成形砥粒を含有しています。パフォーマンスと製品寿命の両面で、他の従来のディスクよりも優れており、最大2倍の切断率を実現します。Cubitron™ IIファイバディスクは、ステンレススチールなど、熱に弱い素材を処理できる設計です。この製品は、切断効率を最大限に高めると同時に、研削圧とオペレータの疲労を最小限に抑えます。


卓越した切断性能

987Cディスクは、3角形の粒子に成形された3M精密成形砥粒を含有し、粒子は静電気処理で背面に固着されています。粒子は、それぞれが切断工具の役割を果たし、非常に高い効率性で、金属の変色が軽減されます。ディスクは均等に磨耗し、砥粒が徐々に破砕し新しい刃が出てくる自生作用により、破損点が生じるまで刃の鋭さが維持されます。こうした特長により、摩擦熱の発生が軽減し、ディスクの製品寿命が長くなっています。

発熱量が少なく、熱に弱い金属に有効であるため、3M™ Cubitron™ II 987Cは、従来のセラミックディスクよりも優れています。このファイバホイールは、エッジの面取り、溝の加工、スチールの溶接バリ取りなどに最適です。


特長と利点

競合他社のセラミック製品に比べ、より高速に作業し、より長持ちする設計

硬質ファイバの裏地と強固な樹脂接着剤により、負荷が大きい用途でも、優れた耐久性及び耐引裂性を実現

3M精密成形砥粒を含有(競合製品よりも発熱量が大幅に少なく、製品寿命が長くなります。また、ディスク1枚あたりで製造できる部品数は多くなり、ディスクの交換回数は少なくなります)

配合された粉砕助剤により、熱に弱い合金の研削温度を下げ、製品寿命を延長

剛性のハブにより、ファイバディスクのフェースプレートをしっかり保持

ディスクパッドフェースプレートとファイバディスクは別売


代表的用途

これらのヘビーデューティファイバディスクは、溶接バリ取り、大小の金属面の研削及びブレンディングに最適です。用途は、農業、建設、自動車、造船、金属加工など、多岐の産業にわたります。


よくある質問

3M™ Cubitron™ IIファイバディスクと精密成形砥粒を含有する3M™ファイバディスクの違いは何ですか?

3M™ Cubitron™ IIファイバディスクは、高速切断と長寿命を実現しているため、大量生産の用途に最適です。

これらのディスクは木材に使用できますか?

いいえ。木材の加工には向いていません。金属専用です。

仕様
特性
ディスク径 115mm
厚さ 22mm
研磨材 セラミック
ボアサイズ 22mm
グリットサイズ 80
パック数 25
グレード 80+
シリーズ 987C
75 海外在庫あり - 通常4営業日でお届け
単価: 購入単位は25個
202.16
(税抜)
222.38
(税込)
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25 +
¥202.16
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