TE Connectivity DILソケット 2.54mm ピッチ 16 ピン

熱可塑性クローズドフレーム絶縁物に入った、スタンプド及び成形コンタクト付き基板DIPソケットです。 これらの基板DIPソケットは、7.62 mm列間隔の2.54 mmセンターラインを備えています。 これらの基板DIP ICソケットのコンタクトは、4フィンガーかん合の金めっきです。

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