TE Connectivity 基板ヘッダアクセサリ 2821723 2821723-4基板ヘッダアクセサリー (IFP/LECアセンブリ)

ケーブルは、 4 本と 8 本の高速データ伝送レーンを備えています
ストレートおよびライトアングル（左／右出口）のリニアエッジコネクタ（ LEC ）ケーブルプラグで、ケーブル配線に対応しています
LEC プラグのプルタブ付きベイルラッチと IFP プラグのスプリングラッチは、確実な接続を提供します
ミッドボードの銅チップと I/O 間の相互接続により、ホストシステム基板のトレース長と基板コストを削減します
アセンブリには、 TE バルクケーブル 30 AWG 85 Ω TurboTwin 25 Gbps プライマリペアケーブルが使用されています
用途
データセンターおよびネットワーク機器
サーバー
ルータ
ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)