TE Connectivity基板ヘッダアクセサリー (IFP/LECアセンブリ)

  • RS品番 185-5341
  • メーカー型番 2821723-4
  • メーカー/ブランド名 TE Connectivity
データシート
その他
RoHSステータス: 適合
詳細情報

ケーブルは、 4 本と 8 本の高速データ伝送レーンを備えています
ストレートおよびライトアングル(左/右出口)のリニアエッジコネクタ( LEC )ケーブルプラグで、ケーブル配線に対応しています
LEC プラグのプルタブ付きベイルラッチと IFP プラグのスプリングラッチは、確実な接続を提供します
ミッドボードの銅チップと I/O 間の相互接続により、ホストシステム基板のトレース長と基板コストを削減します
アセンブリには、 TE バルクケーブル 30 AWG 85 Ω TurboTwin 25 Gbps プライマリペアケーブルが使用されています
用途
データセンターおよびネットワーク機器
サーバー
ルータ
ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

仕様
特性
種類 IFP/LECアセンブリ
併用可能製品 Intel® Xeon® Phi™プロセッサ7200F
シリーズ Chip Connect
シリーズ番号 2821723
一時的な在庫切れ - 2021/01/13に入荷し、その後4営業日でお届け予定
単価: 購入単位は1個
通常価格 ¥14,922.00
13,730.00
(税抜)
15,103.00
(税込)
単価
1 - 4
¥13,730.00
5 - 9
¥12,483.00
10 +
¥12,170.00