Amphenol DIP TMM MicroMatch 1.27 mmピッチシリーズのメスSMTヘッダは、基板対基板又は電線対基板接続が可能です。適切なTMM MicroMatchオスヘッダ(代表品番739-1091を参照)とかん合すると、基板対基板間隔が7.1 mmになります。適切なTMM MicroMatch IDCオスコネクタ(代表品番739-1013を参照)とかん合して、電線対基板接続に対応することもできます。
Amphenol TMM MicroMatch 1.27 mmピッチ(千鳥配列コンタクト間隔)基板対基板 / 電線対基板コネクタシリーズは、定格1.5 A、230 V ac RMS 60 Hz、DCです。TMM MicroMatchコネクタでは、4 → 26の偶数極数を用意しています。すべてのTMM MicroMatchコンタクトは基板テールと完全スズめっき処理が施され、キンク処理によりはんだ付け作業中のヘッダ保持力を向上しています。ロッキングラッチには、メスTMM MicroMatchコネクタとオスコネクタが用意され、極性ガイドで接続方向が判別できます。
特性 | |
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コンタクト数 | 20 |
行数 | 2 |
ピッチ | 2.54mm |
タイプ | 電線対基板 |
取り付けタイプ | 表面実装 |
ボディ向き | ストレート |
端子方法 | はんだ |
定格電流 | 1A |
定格電圧 | 230 V ac/dc |
シリーズ | TMM |
コンタクト材質 | リン酸銅 |