Molex 基板対ケーブル, ピッチ:2mm, 15136-0606

さまざまなケーブル長のMicroClasp電線対基板ケーブルアセンブリでは、一端が終端処理され、MicroClasp 2.0 mmピッチメスコネクタが付属します。このMicroClaspコネクタケーブルアセンブリは、UL1061ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。レセプタクルからPCBヘッダへのピン対ピンマッピングは、すぐに使用可能なプラグアンドプレイ接続を提供します。MicroClaspコネクタは省スペースの2.0 mmピッチで、端子は挿抜力が低く、簡単にかん合と取外しが可能です。ポジティブロックシステムは、かん合の完了時にカチッと音がして、かん合コネクタにケーブルアセンブリがしっかりと装着されていることを確認できます。このMicroClaspケーブルアセンブリは、シリーズ55932及び55935 MicroClasp基板ヘッダと併用するように設計されています。

• 設計を楽にするUL1061ディスクリートワイヤ製
• 端子間のマッピング
• コンパクトな2 mmピッチで最大定格電流3 A
• 挿抜力が低く、簡単にかん合と取外しが可能
• コネクタハウジングのポジティブロックで確実にかん合接続
• カチッと音がしてかん合を確認
• 各種ケーブル長を用意

MicroClasp電線対基板ケーブルアセンブリは、多方面の業界でのプロトタイプ設計や汎用アプリケーションでの使用に最適です。消費財産業用途には、フィットネス機器、ホームエンターテイメントシステム、家電、携帯用電子機器、モバイル装置などが含まれます。その他の産業には、商用車、産業(プロセス制御)、医療(患者モニタ)など

製造時にカスタムアセンブリも使用でき、プロトタイピング終了後の設計ニーズに適合できます。Molexの幅広い設計と製造の専門知識から、最も要求の厳しい用途に特有の課題に対応可能

MicroClaspケーブルアセンブリは2.00 mmピッチで最大3.0 A の電流を流すことができ、類似の2.00及び2.50 mmピッチの電線対基板システムと比較して、省スペースで簡単に抜き差し可能

2.0 mmワイヤ対基板 - Molex MicroClasp™製品

MicroClasp™ 2.00 mmピッチの電線対基板システムは、一般的な2.00 mm及び2.50 mmピッチの電線対基板システムと比べて、省スペース化が可能であるとともに挿抜性に優れています。 MicroClasp™は独自のインナーポジティブロックを備えており、ラッチ保護及び優れた保持力を提供し、かん合時にはクリック音が鳴ります。 MicroClasp™シリーズの端子設計では、挿抜時にかける力が少なくて済み、コンパクトな2.00 mmピッチの設計で3.0 Aの電流を流すことが可能です。

2.00 mm (0.079インチ)ピッチ
インナーポジティブロック
低挿入力端子
2つのコンタクトポイント
高電流コンタクト
ハウジングランスシステム
基板スペースを節約
ラッチ保護 / 確実なかん合 / クリック音
容易な挿抜
最大電流3.0 A
端子保護及び優れた保持力