Connectivity Solutions
今日のマシンはチーム間およびチーム同士で通信できるようになり、日々コンポーネントによってそのような接続が可能になっています。 接続ソリューションを構築するときは、コンポーネントを組み合わせる必要があります。 アンテナやコネクタから開発キットやセンサーまで、単一の同じソリューションはありません。
世界のトップサプライヤーとの協力により、接続を実現するさまざまなコンポーネントの提供を可能にしました。
- TE Connectivityはコンパクトなデジタルの温度および湿度センサーから産業用ミニI / Oコネクタ、さまざまなアンテナ、および信号コネクタまで幅広いラインナップを揃えています。
- ソリューション設計にMolexのMini-Fit SigmaまたはMicro-Fit Plusコネクタシリーズが活用できます。また、さまざまなWi-Fi / Bluetoothアンテナとイーサネットコネクタがニーズにお応えします。
- Maxim Integrated、Microchip、STMicroelectronicsのBluetooth Low Energy、Xtreme Low Energy、IoT開発キットと評価ボードの組み合わせをご覧ください。
TE Connectivity
Molex
注目の製品
AVR-BLE 開発ボード
eXtreme Low Power (XLP) アプリケーション開発ボード、 仕様： -AVR ATmega3208 MCU -ATECC608A -RN4870
PIC-BLE 開発ボード
仕様：eXtreme Low Power (XLP) PIC16LF18456 マイクロコントローラ、ATECC608A CryptoAuthentication™ セキュアエレメント、RN4870 BLE モジュール
Ask The Expert - Mini I/O with TE Connectivity
DesignSpark サイト内のミニ I/Oに関するTE Connectivity とのディスカッションのご紹介です。 IIoTの新しい標準になるのでしょうか？ どのようなアプリケーションがメリットをもたらし、その利点は何でしょうか？
