TE Connectivity 基板接続用ピンヘッダ, 60極, 0.8mm, 表面実装

並列基板スタッキング用途の、0.8 mmフリーハイト(FH)基板対基板又はメザニンSMTプラグコネクタです。これらのFH基板コネクタには、高密度の0.8 mmセンターライン設計を採用しているので、基板上の大幅なスペース節約が実現します。これらのFHコネクタのコンタクトは、ベローズタイプのスプリング設計を採用しているので、かん合時 / 取り外し時のスクーピングやスタビングに対する耐性を発揮できます。このコンタクト設計は、信頼性の高い電気接続と高い信号品質を提供します。これらの0.8 mm FHプラグは、正確なかん合を実現する極性と、基板上での正確な配置を実現する基板位置決めボスを備えています。このFHプラグを様々な基板取り付けレセプタクル高でかん合すると、5 → 20 mmの基板対基板スタッキング高が実現します。

• コンパクト、高密度、省スペース設計
• 5 → 20 mmの幅広いスタック高
• 信頼性の高い電気接続と高い信号品質
• 極性化されたハウジングで誤かん合を防止
• 基板上に位置決めボスを正確に配置

これらの0.8 mm FH SMTヘッダコネクタは、ハイエンドコンピュータ、通信、産業、軍事、航空宇宙産業における平行積層された基板を必要とする用途のサイズ縮小に最適です。用途には、テストカードとカードエクステンダ、通信機器、ミニチュア高密度コネクタを必要とする電子機器が含まれます。

スタック高 = [(レセプタクル高 + プラグ高) - 5]

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