RFIシールド TE Connectivity スチール 表面実装使用 38.6 x 25.9 x 2mm

IoT設計の増大する需要、薄型軽量デバイス、設計所要時間短縮に応えるため、TE Connectivityは、クロストークが最小限に抑えられ、電磁感受性を低減する性能を備えた基板レベルシールド(BLS)の新しい標準ポートフォリオを導入

ツーピースソリューション(最小0.85 mmの高さ)
ワンピースソリューション(最小0.7 mmの高さ)
標準化された材料及び厚さ
コーナー形状、キャリアアタッチメント、SMT (キャスタレーション)、屈曲半径、ピックアンドプレース機能、スルーホール、ロック穴、ロックディンプル、接触ディンプル
複雑? カスタム? 大量? 問題なくすべてに対応
EMI、スタンピング、めっき、自動化に関する豊富な経験
世界中に展開するフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)が現地サポート
合理化、自動化、連続製造ライン