Teledyne 高周波リレー (RFリレー), DPDT, 16V dc, 基板実装

Centigrid®リレーの172 / S172 / GRF172Dシリーズは、ハーメチックシールドされたウルトラミニチュアサイズ双極双投アーマチュアリレーで、さまざまなRF用途向けです。 低プロファイルで端子をグリッド上に配置しているので、スプレッダパッドが不要で、基板実装間隔を狭くする必要がある場合に最適です。 Centigrid®リレーの172 / S172 / GRF172Dシリーズは、コンタクト間静電容量及びコンタクト回路損失が小さく、UHF帯までの周波数で使用するウルトラミニチュアRFスイッチとして優れています(特性曲線についてはデータシートを参照)。
172 Centigrid®リレーはスルーホール実装基板用(品番351-459、351-465、351-471、758-2436、758-2423、758-2427を参照)、S172 / GRF172D Centigrid®リレーは表面実装基板用(品番220-863、220-942、758-2473を参照)です。 標準タイプに加えて、コイルトランジェント抑制用ディスクリートシリコンダイオードを内蔵した172D、S172D、GRF172Dリレーがあります。
GRF172D(品番758-2473)は、各リード線を絶縁 / シールドする独自の接地シールドを特徴としており、コンタクト間及び極間の高絶縁を確保しています。 接地シールドにより、優れた高周波性能及びパラメータの再現性が得られるグランドインターフェイスを実現します。
用途には通信、テスト機器、モバイル通信、減衰器、その他の多くのRF / データスイッチング機能があります。

ハーメチックシールド
DC → 2 GHzの優れたスイッチング性能
高い耐衝撃性と耐振動性
金めっきコンタクト
低挿入損失 - 優れた絶縁性能と0.4 pFのコンタクト間静電容量による低い挿入損失
単一フレーム設計による高い磁気効率と良好な機構剛性を実現
高い信頼性と過酷な環境条件に対する優れた耐性
172 / S172シリーズのスルーホール実装、表面実装の両タイプとも、7.11 mmの高さプロファイル、2.54 mmピンピッチとなっています。 表面実装のGRF172Dは8.38 mmの高さプロファイル、2.54 mmピンピッチとなっています。