OSA Opto Lightの設計による、基板ベースの各種SMD-LEDパッケージは、さまざまなサイズ、放射特性、チップタイプに対応しています。当社の標準チップはほぼすべて当社のSMDパッケージに実装することができます。どのデバイスも20 mA、2 mA (低電流)での特性、及び独自の具体的な条件下での特性が示されています。ほとんどのデバイスを上向き又は下向きに包装することができます。デバイス自体の熱抵抗値は約150 K/W (ケルビン/ワット)ですが、チップ技術によっては、最大消費電力10 mWを実現することができます。
パッケージ: 1515 サイズ: 3.8 mm x 3.8 mm x 0.9 mm 視野角: 120 ° 基材: AlNセラミック 高電力用途向け 技術: GaP、AlInGaP、GaAlAs、InGaN はんだパッド: 銀めっき あらゆるSMT組み立て方式に適合
