Samtec TSMシリーズ 垂直 基板ヘッダ 3極 2.54 mm 1列, 表面 シュラウドなし

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RS品番:
644-570
メーカー型番:
TSM-103-01-T-SV-P-FR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

シリーズ

TSM

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

2.54mm

電流

5.4A

コンタクトの数

3

材質

液晶ポリマー（LCP）

行数

1

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

錫

動作温度 Min

-55°C

実装タイプ

表面実装

列ピッチ

2.54mm

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

MIL-DTL-55302

電圧

495 V

Samtec表面実装端子ストリップは、0.100インチピッチの0.025インチ角型ポストコンタクトシステムを備えた高性能基板コネクタで、最大8 Gbpsの信頼性の高い信号性能を発揮します。過酷な環境向けに設計され、SET認定を取得し、MIL‐DTL‐55302規格を満たしています。表面実装又はミックスドテクノロジー終端で垂直又は水平方向に設定可能。

RoHS準拠

りん青銅端子

Au又はSnめっき

鉛フリーはんだ付け可能

表面実装用途に特化した設計

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