Molex 87759シリーズ 垂直 基板ヘッダ 12極 2 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

N
ボリュームディスカウント対象商品

1 袋(1袋5個入り) 小計:*

¥1,941.00

(税抜)

¥2,135.10

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
在庫あり
  • 39 2026年4月13日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
購入単位毎合計
単価*
1 - 4¥1,941¥388.20
5 - 9¥1,785¥357.00
10 +¥1,611¥322.20

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
666-063
メーカー型番:
877591250
メーカー/ブランド名:
Molex
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Molex

シリーズ

87759

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

2mm

電流

2A

コンタクトの数

12

材質

サーモプラスチック

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面実装

コネクタシステム

基板対基板

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

実装タイプ

表面実装

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

2mm

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

オス

動作温度 Max

125°C

規格 / 承認

EU RoHS Compliant

COO(原産国):
MY
モレックスのMilli-Grid ヘッダは、高精度な基板接続を実現するよう設計されており、表面実装、垂直設計で最大12回路に対応します。このコネクタは基板対基板および信号用途に最適な堅牢設計が施されており、最大定格電流2.0A、定格電圧125Vに対応し、信頼性の高い電気的性能を確保します。高耐熱性熱可塑性樹脂を使用し、嵌合部には金めっき、端子部にはスズめっきを施すことで高い耐久性を実現しており、最大100回の嵌合回数に対応します。嵌合時高さ3.80mm、ピッチ2.00mmのコンパクトな構造により、電子機器アセンブリにおける効率的な省スペース設計を可能にし、さまざまな基板配置に対応します。

12回路構成により、スムーズな接続を実現

表面実装構成により、効率的な基板アセンブリを実現

熱可塑性樹脂製で耐久性を向上

嵌合面に金メッキを施し、優れた導電性を保証

端子部に施したスズめっきにより信頼性の高いはんだ付け性を実現

垂直配置により、コンパクト設計でのスペース効率を最適化

EU RoHS や REACHを含む厳格な規格に適合

嵌合時高さ3.80mmのコンパクト設計により、限られたスペースにも容易に設置可能

関連ページ