Molex 45970シリーズ 垂直 基板ヘッダ 200極 1.27 mm 10列, 表面実装 シュラウドなし

Molex SEARAYコネクターは、高密度用途向けに設計されており、基板対基板信号インターフェイスで優れた性能と信頼性を発揮します。1.27mmピッチで、印象的な200回路対応、3.50mmの未篏合高さを備えた、スリムなデザインを誇ります。高温熱可塑樹脂製で、金とスズめっきを施し、-55℃～+125°Cのさまざまな動作条件で耐久性と安定性の高い接続を実現します。SEARAYコネクターは、基板設計にシームレスに統合され、パーツの篏合や基板保持などの機能を備え、使いやすさと業界標準への準拠性を向上します。

200回路対応の高密度回路でスペースを最適化
スリムなプロファイル用途に適したわずか3.50 mmと高さが低い（未篏合時）
高温熱可塑樹脂を採用した、耐久性が高い造りで、さまざまな条件下で長寿命を実現
金メッキ篏合面で導電性と耐腐食性を強化
最新の基板設計用の表面実装技術に対応
−55°C〜＋125°Cの動作温度範囲に対応し、さまざまな環境で使用可能