Molex 501745シリーズ 垂直 基板ヘッダ 80極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

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RS品番:
693-569
メーカー型番:
501745-0801
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

シリーズ

501745

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

0.4mm

電流

0.3A

材質

液晶ポリマー（LCP）

コンタクトの数

80

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面実装

コネクタシステム

基板対基板

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

真鍮およびリン青銅

動作温度 Min

-40°C

実装タイプ

はんだ

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

UL

COO（原産国）:
KR
Molex SlimStack基板対基板プラグは、0.40mmピッチで、コンパクトな用途での精密接続を実現するように設計されており、最新の電子機器に最適です。この汎用性の高いコネクタは、最大80回路をサポートし、2.00mmまたは2.30mmの嵌合高さ、3.40mmまたは4.20mmの嵌合幅で信頼性の高い性能を発揮します。耐久性を念頭に置いて設計されて、過酷な環境でも安定した接続を保証し、基板対基板および信号用途に適しています。低ハロゲン素材とEU RoHS規格への準拠により、性能を損なうことなく環境安全に対するコミットメントを保証し、効率と信頼性を必要とする高速な製品設計に最適です。

省スペース設計に最適化されたコンパクトな0.40mmピッチコネクタ

最大80回路をサポートし、包括的な接続が可能

最大30回の嵌合サイクルに耐える定格耐久性を備えた耐久性に優れた構造

2.00mmまたは2.30mmの柔軟な嵌合高さにより、さまざまな用途に適合

接合部と端子への金めっきにより優れた導電性を保証

垂直方向で基板配置のスペースの有効使用を促進

表面実装端子形状インターフェイスにより取り付けと配置を簡素化

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