Amphenol ICC 基板接続用ピンヘッダ 20極 2.54mm 2列 TMM-3-0-20-1

Amphenol DIP TMM MicroMatch 1.27 mmピッチシリーズのオスヘッダは、基板対基板接続用です。適切なTMM MicroMatchメスヘッダ(代表品番739-1136を参照)とかん合すると、基板対基板間隔が7.1 mmになります。TMM MicroMatchオスヘッダの設計では、フリクションロックなどで保持力が向上しています。適切なロック式メスヘッダ(代表品番739-1259のロック付きを参照)とのかん合時に利用されます。

1.27mm IDC - Amphenol TMM Range

Amphenol TMM MicroMatch 1.27 mmピッチ(千鳥配列コンタクト間隔)基板対基板 / 電線対基板コネクタシリーズは、定格1.5 A、230 V ac RMS 60 Hz、DCです。TMM MicroMatchコネクタでは、4 → 26の偶数極数を用意しています。すべてのTMM MicroMatchコンタクトは基板テールと完全スズめっき処理が施され、キンク処理によりはんだ付け作業中のヘッダ保持力を向上しています。ロッキングラッチには、メスTMM MicroMatchコネクタとオスコネクタが用意され、極性ガイドで接続方向が判別できます。