パナソニック ストレート 基板接続用ピンヘッダ 20極 0.35mm 2列, 表面実装

特長
薄型: 幅1.7 mm
低プロファイル構造: かん合高さ0.6 mm / 0.8 mm
「タフコンタクト」構造のため、薄型で低プロファイルにもかかわらず過酷な環境に強い
かん合高さ0.6 mmで、独自の「ファインフィッティング」構造により、低プロファイルながら優れた着脱性とクリック感を維持
用途
ウェアラブルデバイス、スマートフォン、ヒアラブルデバイス

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