Molex ピンヘッダ 1極 2.54mm 1列 90120-0761

90120、90121、90122、90131シリーズの基板ヘッダは、最新の産業要件を満たすよう設計された2.54 mm C-Grid III相互接続システムの一部を構成しています。これらのC-Grid III基板ヘッダは、C-Grid IIIシリーズ基板ソケット及び圧着ハウジングとかん合し、基板対基板と電線対基板の両方の用途で使用できます。ヘッダは分離式で、切ってサイズを調整できるため、設計の柔軟性が増します。これらの基板ピンヘッダのピンは、保持力が強く、しっかりとしたかん合接続が可能です。基板にはんだ付けした後のコンタクトも、力学的安定性が高くなります。これらの2.54 mm C-Grid基板ピンヘッダは、1列及び2列、垂直及びライトアングル取り付けの構成があり、幅広い相互接続要件に対応できます。

• 基板対基板と電線対基板の両方の用途に適合
• 設計の柔軟性に貢献する分離機能
• ピン保持力が強く、しっかりとしたかん合接続
• はんだ付け後の力学的安定性が高い

C-Grid IIIシリーズコネクタは、産業、コンピュータ、医療、コンシューマ、通信、輸送などの分野に適合します。主な用途は、デスクトップPC、サーバー、モニタ、医療機器、白物家電、交換局、産業機器、車載安全システム、電子機器などです。

回路基板との間で確実に信号を伝送するには、このMolexピンヘッダをお試しください。5つのコンタクトにより、1つのコンポーネントで複数の接続が可能で、基板スペースを節約し、配線が迅速に行えます。このユニットは、互換性のある部品と最大200回までかん合できるため、テストセットアップでの使用に便利な選択肢です。安全のため、ポリエステル製ボディは非導電性なので、感電の心配も少なく安全です。

• 垂直方向により、取り付けが簡単
• 難燃性で、火災の拡散のリスクを低減
• 高い保持力により、ジョストリングや振動を防止するための確実なかん合を実現

• 自動車安全システム
• 通信機器
• 輸送産業
• 医療施設

はい、コンタクトは金めっきで、最適な電気的流量を確保し、腐食の可能性を最小限に抑えます。

2.54 mm Molex C-Grid III製品