Hirose 基板接続用ソケット DF40 シリーズ ペンタイプナイフ, 60 Pin 2 列 0.4 mm ピッチ 表面実装 はんだ

DF40シリーズ0.4 mm基板対基板及び基板対FPCヘッダ及びソケットコネクタは、高密度、低プロファイルの省スペース設計を備えています。これらのコネクタの幅は最小3.38 mmですが、ピックアンドプレース取り付け用の真空エリアに十分なスペースがあります。これらのDF40シリーズコネクタは、高密度の取り付けと設計の汎用性を実現するため、1.5 → 4.0 mmのスタック高さを用意しています。これらのDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最小1.5 mmのスタッキング高さで0.45 mmの効果的なかん合長で高いコンタクト信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアは、接触領域をはんだ付けから保護します。これらの0.4 mm DF40コネクタは、誤ったかん合を防止するロック機構を備えています。かん合が完了すると、タッチ式クリックが生成され、かん合が確実になります。コネクタのガイドリブにより、かん合時にコネクタが0.33 mm自動アライメントされます。これらのDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するための衝撃吸収リブを備えた強化構造を備えています。これらのDF40コネクタのハウジングをかん合すると、コンタクトを埃やゴミから保護し、短絡を防止します。SMTリードはコネクタの近くに配置されているため、汚染物質が露出したコンタクトに短絡を引き起こすのを防止します。

• 高密度、低プロファイル設計

高密度設計と信頼性の高い性能を備えた0.4 mm DF40シリーズ基板対基板コネクタは、ミニチュアデバイスでの使用に最適です。用途には、携帯電話、開発チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。

• 高密度、低プロファイル設計

DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。

かん合するDF40 SMTヘッダについては、代表品番772-6737を参照してください。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。