Amphenol ICC 基板接続用ソケット 8 極 2mm 1 列 表面実装

Minitekシリーズ2.00 mm基板ソケットは、基板対基板及び電線対基板用途に使用できます。このMinitek 2.00 mmソケットは、交換可能なモジュラシステムの一部を構成し、Minitek 2.0 mm基板ヘッダとかん合して、柔軟な設計ソリューションを提供します。2.00 mm間隔なので、基板コネクタが占める基板スペースが2.54 mmコネクタと比べて38 %小さくなります。Minitekシリーズ2.00 mmソケットは、複数のコンタクトに給電しながら2 Aの性能を実現します。コンタクトはデュアルビーム設計を採用し、信頼性の高い電気性能を実現します。1列垂直Minitek基板ソケットは各ピッチ上に二重はんだテールを備え、向きに制限がなく、自動配置を容易にしています。このMinitek 2.00 mmソケットのハウジングは高温UL94V-0熱可塑樹脂製で、リフローはんだ付けプロセスに耐えることができます。このMinitek 2.00 mmソケットには、垂直 / 水平、スルーホール / SMT実装オプションの1列 / 2列構成を用意しています。

• 省スペース2.00 mm間隔
• さまざまな構成のモジュラシステムで設計の柔軟性が向上
• 複数のコンタクトに給電しながら2 Aの性能
• 1列垂直コネクタ上に二重はんだテール
• デュアルビームコンタクトで、電気的に高い信頼性
• 高温熱可塑樹脂製ハウジング

MINITEKシリーズ2.00 mm基板コネクタは、幅広い用途に適しています。主な用途は、車載機器、I/Oモジュール、サーバードライブ、PLCなどです。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

2.0 mm Amphenol FCI Basics+コネクタ、ヘッダ及びMinitek™

2.0 mm Amphenol FCI Basics+コネクタ、ヘッダ及びMinitek™ Basics+コネクタ、ヘッダは2 mmシステムのシリーズで、2.54 mmコネクタシステムと比較すると最大で38 %のスペースを節約できます。

Minitek™ヘッダ及びコネクタ製品間で完全に相互かん合可能