Samtec 基板接続用ソケット 400 極 1.27mm 10 列 表面実装

このSamtec基板ソケットは、オートメーション、エレクトロニクス、電気、機械産業の用途向けに設計された高密度コネクタです。表面実装及びはんだ終端方式を備えたこの基板対基板コネクタは、400個の銅コンタクトと1.27 mmのピッチを備えています。ASPシリーズソケットは、さまざまな産業環境での高性能要件に最適です。

• コンパクトな用途向けの高密度設計
• 取り付けが簡単な表面実装ソケット
• はんだ終端処理方法により、確実な接続を実現
• 400個の銅コンタクトにより、信頼性の高い導電性を実現
• 1.27 mmピッチコネクタで正確なアライメントを実現
• ASPシリーズソケットでシリーズ内の互換性を実現

• データ伝送用のオートメーションシステムでの使用
• 基板対基板接続を必要とする電子機器に最適

はい、Samtec基板ソケットASP-134486-01は、産業環境での高性能要件向けに設計されています。

このソケットは、400個の銅コンタクトを備えており、安全かつ信頼性の高い接続を実現します。

高密度設計と1.27 mmのピッチにより、このソケットはコンパクトな用途に最適です。

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