Hirose 基板接続用ソケット DF40 シリーズ ペンタイプナイフ, 60 Pin 2 列 0.4 mm ピッチ 表面実装 はんだ

DF40シリーズ0.4 mm基板対基板および基板対FPCヘッダおよびソケットコネクタは、高密度、ロープロファイルの省スペース設計を採用しています。コネクタの幅は最小3.38 mmですが、ピック&プレース取り付け用の真空エリアには十分なスペースがあります。スタック高さは1.5～4.0 mmで、高密度の取り付けと設計の汎用性を実現します。これらのDF40シリーズコネクタの接点は、最小1.5 mmのスタッキング高さで0.45 mmの効果的な嵌合長により、高い接点信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアにより、接触部をはんだ吸取線から保護します。これらの0.4 mm DF40コネクタは、誤嵌合を防止するロック機構を備えています。嵌合が完了すると触覚的にカチッとはまったことが認識され、嵌合されたことを保証します。コネクタのガイドリブにより、嵌合時にコネクタが0.33 mmの自己配置を実現します。DF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するためのショックアブソーバーリブが付いた強化構造を備えています。DF40コネクタのハウジングを嵌合すると、接点を埃やゴミから保護し、短絡を防止します。SMTリードはコネクタの近くに配置されているため、汚染物質が露出した極の短絡を防止

• 高密度、ロープロファイル設計

0.4 mm DF40シリーズ基板対基板コネクタは、高密度設計と信頼性の高い性能を備え、ミニチュアデバイスでの使用に最適です。携帯電話、開発チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどの用途に適しています。

• 高密度、低プロファイル設計

DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。

嵌合用DF40 SMTへッダについては、品番 772-6737 を参照してください。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。