Samtec 基板接続用ソケット 20 極 2.54mm 2 列 スルーホール実装

Samtec BDL-110-T-E は、 BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、 SL シリーズとのかん合時、 3.89 mm の基板間隔を実現します。

使用温度範囲: -55℃ to +125°C
Terminal material は、りん青銅又は黄銅です
めっきは、 50 μ インチ（ 1.27 μ m ） Ni に Au 又は Sn めっきが施されています

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