Samtec 基板接続用ソケット BDL シリーズ ペンタイプナイフ, 20 Pin 2 列 2.54 mm ピッチ スルーホール はんだ

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RS品番:
197-0056
メーカー型番:
BDL-110-T-E
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

コンタクトの数

20

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

基板対基板

行数

2

ピッチ

2.54mm

実装タイプ

はんだ

材質

ガラス繊維入りポリエステル

取付タイプ

スルーホール

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

シリーズ

BDL

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

2.54mm

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

錫

接触オペレーション

真鍮およびリン青銅

規格 / 承認

RoHS

Samtec BDL-110-T-E は、 BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、 SL シリーズとのかん合時、 3.89 mm の基板間隔を実現します。

使用温度範囲: -55℃ to +125°C

Terminal material は、りん青銅又は黄銅です

めっきは、 50 μ インチ（ 1.27 μ m ） Ni に Au 又は Sn めっきが施されています

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