Samtec 基板接続用ソケット ERF8 シリーズ 垂直, 70 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

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RS品番:
224-7969
メーカー型番:
ERF8-035-05.0-L-DV-K-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

コンタクトの数

70

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

基板対基板

行数

2

電流

2.2A

ピッチ

1.27mm

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

垂直

スタック高

18mm

コネクタシステム

基板対基板

電圧

318 V

シリーズ

ERF8

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

4.5mm

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

No

Samtec ERF8-Sは、エッジレート0.80 mmの頑丈な高速ソケットで、高速システム向けに設計されたシールド付き基板実装ソケットです。ERF8-Sは、エッジレートと60極のコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと56 Gbps PAM4性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-Sは、ERM8-S基板実装ヘッダとかん合します。

EMIを低減する360 °金属シールド

拡張ガイドポストを用意

56 Gbps PAM4性能

シグナルインテグリティ向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト

1.5 mmコンタクトワイプ

極数：20 - 60

スタック高さ：7、9、12、16 mm

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