Molex 基板接続用ソケット, 6ピン, 1 列, 3 mm ピッチ, スルーホール

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板単列基板ヘッダは、コンパクトな電源コネクタシステムの一部で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。最大5 Aの電流を伝送できるMicro-Fit 3.0コネクタは、最小フットプリントで最高の電流伝送能力を発揮します。このMicro-Fit 3.0 基板ヘッダは、ハウジングのロッキングランプによるポジティブラッチ機構を備え、確実な嵌合と偶発的な抜け防止を実現します。このハウジングは、高温UL 94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ付けプロセス中に最大265 °Cの温度に耐えることができます。このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTプロセスにも対応しており、製造工程の簡素化とコスト削減を実現します。これらのMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に配置し、配置するために、基板極性化ペグがコネクタ設計に組み込まれています。 品番が xx15 、 xx16 、 xx17 で終わり、基板を保持するためのキンク付きはんだレッグも備えています。このMicro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を低減するためハウジング内で完全に絶縁されています。コスト最適化のため、スズめっき、または2種類の厚さから選択可能な金めっき仕様を用意しています。

• 小型フットプリントで高い電流容量

このMicro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下の低～中電力用途を含む幅広い用途に適しています。