ヒロセ電機 基板接続用ソケット, 60 Pin 2 列 0.6mm ピッチ 表面実装

パラレル基板対基板接続用のFunctionMAX FX8及びFX8C 0.6 mm SMTコネクタです。 FunctionMAX FX8及びFX8Cコネクタは、最大3.125 Gbit/sの高速伝送性能と優れた信号整合性特性を備えています。 高速FX8コネクタの内蔵かん合ガイドは、+/- 0.6 mmの自己調整許容差があるため、かん合が簡単で柔軟な設計に対応できます。 高速FX8 BTBコネクタは、基板の位置決めを支援し誤挿入を防止する、直径と位置がそれぞれ異なるガイドポストを下部に備えています。 FX8 BTBコネクタのコンタクトは、信頼性を高めるため、バネのたわみが最適化されています。

• 3.125 Gbpsの高速伝送速度
• +/- 0.6 mmのかん合のずれを許容し、簡単にかん合できる内蔵ガイドリブ
• 基板上での位置合わせに役立つボス
• 電気導通のための2 mmのワイピング距離
• 信頼性を高めるためのバネたわみ設計のコンタクト
• はんだ付け領域の共面許容差が0.1 mm未満のSMT配置
• 3 → 4 mm (FX 8シリーズ)、5 → 16 mm (FX8Cシリーズ)の幅広いスタッキング高さ範囲

• サーバー及び放送機器
• 産業機器
• 医療機器
• POS端末

FunctionMAX基板対基板コネクタは、産業市場先進のテクノロジーのニーズに対応するために設計されており、高い性能と最大限の機能性を発揮します。 FunctionMAXシリーズには、フローティングデザインのコネクタと高速転送速度のコネクタがあります。 高伝送コネクタのデザインは、差動伝送システムに基づいており、高速信号と優れたノイズ耐性を備えています。 FunctionMAXシリーズの基板対基板コネクタは、さまざまな環境で優れた性能を発揮します。

FX8シリーズ及びFX8Cシリーズは、互いにかん合しません

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。