取扱終了
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- RS品番:
- 700-8534
- メーカー型番:
- FX11LA-100S/10-SV(71)
- メーカー/ブランド名:
- Hirose
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Hirose | |
| 極数 | 100 | |
| 行数 | 2 | |
| ピッチ | 0.5mm | |
| タイプ | 基板対基板 | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| 接続方向 | ストレート | |
| 結線方法 | はんだ | |
| 定格電流 | 300mA | |
| 定格電圧 | 50 V ac | |
| シリーズ | FX11 | |
| コンタクト材質 | 銅合金 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Hirose | ||
極数 100 | ||
行数 2 | ||
ピッチ 0.5mm | ||
タイプ 基板対基板 | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
接続方向 ストレート | ||
結線方法 はんだ | ||
定格電流 300mA | ||
定格電圧 50 V ac | ||
シリーズ FX11 | ||
コンタクト材質 銅合金 | ||
ヒロセ電機FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタ(アースプレート付)
高速伝送対応基板間2~3 mm接続用0.5 mmピッチコネクタ(アース板付き)
特長と利点
• 基板の省スペース化に備えた高密度設計
• 基板上のかん合高さ2 mm、2.5 mm、3 mmの低プロファイル設計
• アースプレートで伝送効率を向上
• 信号:ノイズ除去用アース配列 = 10:1
• 金具で基板にしっかり接続してはんだ剥離を防止
• ワイピング距離が長く確実に接触
• コンタクトのはんだギャップではんだ上がりを防止
• 基板ガイドポストで基板にしっかり固定
• 基板上のかん合高さ2 mm、2.5 mm、3 mmの低プロファイル設計
• アースプレートで伝送効率を向上
• 信号:ノイズ除去用アース配列 = 10:1
• 金具で基板にしっかり接続してはんだ剥離を防止
• ワイピング距離が長く確実に接触
• コンタクトのはんだギャップではんだ上がりを防止
• 基板ガイドポストで基板にしっかり固定
製品用途の情報
この FX11シリーズ0.5 mm高速基板対基板コネクタは、低プロファイルで高密度の設計のため、小型電子機器に最適です。主な用途には、ノートブックコンピュータ、PDAs、その他の携帯機器などがあります。
0.5 mm基板対基板 - ヒロセ電機FX11
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