Amphenol 基板接続用ソケット TMM シリーズ 12 極 2.54mm 2 列 表面実装

  • RS品番 739-1230P
  • メーカー型番 TMM-6-0-12-1
  • メーカー/ブランド名 Amphenol
データシート
その他
RoHSステータス: 適合
COO(原産国): CN
詳細情報

SMT Female Straight Headers

Amphenol DIP TMM MicroMatch 1.27 mmピッチシリーズのメスSMTヘッダは、基板対基板又は電線対基板接続が可能です。適切なTMM MicroMatchオスヘッダ(代表品番739-1091を参照)とかん合すると、基板対基板間隔が7.1 mmになります。適切なTMM MicroMatch IDCオスコネクタ(代表品番739-1013を参照)とかん合して、電線対基板接続に対応することもできます。

1.27mm IDC - Amphenol TMM Range

Amphenol TMM MicroMatch 1.27 mmピッチ(千鳥配列コンタクト間隔)基板対基板 / 電線対基板コネクタシリーズは、定格1.5 A、230 V ac RMS 60 Hz、DCです。TMM MicroMatchコネクタでは、4 → 26の偶数極数を用意しています。すべてのTMM MicroMatchコンタクトは基板テールと完全スズめっき処理が施され、キンク処理によりはんだ付け作業中のヘッダ保持力を向上しています。ロッキングラッチには、メスTMM MicroMatchコネクタとオスコネクタが用意され、極性ガイドで接続方向が判別できます。

仕様
特性
コンタクト数 12
行数 2
ピッチ 2.54mm
タイプ 電線対基板
取り付けタイプ 表面実装
ボディ向き ストレート
端子方法 はんだ
定格電流 1A
定格電圧 230 V ac/dc
シリーズ TMM
コンタクト材質 リン酸銅
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単価: 個(リールカット) 150個以上で出荷する場合、前後にリーダーとトレイラーが付き、リールに巻き直します。
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375 - 995
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