Samtec 基板接続用ソケット 120 極 0.5mm 2 列 表面実装

さまざまな基板をリンクする必要がありますか? Samtecのこの2列基板ソケットで信頼性の高い接続を実現します。120コンタクトの基板ヘッダ(180-5008)とシームレスにかん合し、簡単なプラグインカップリングを形成し、簡単に接続 / 切断できます。この高導電性、金めっき青銅コンタクトは、18 Gbpsのライトニング速度で基板から基板への信号をズームします。このモジュールは、かん合時のスタック高さがわずか5 mmのため、使用可能な基板スペースを最大限に活用します。-55 → +125 °Cの幅広い動作温度範囲により、過酷な条件に簡単に対応します。

• 電源又はアース接続用の金属プレートを内蔵
• ブレードアンドビーム設計により、ヘッダとの正確なカップリングを実現
• 125 V ac定格により、低電圧電子回路に適しています。
• はんだ終端処理方法により、問題なく信頼性の高い接続を実現

• 軍用システム
• 航空宇宙産業
• コンシューマーエレクトロニクス
• 医療機器

信号の明確性を維持し、電気的ノイズのリスクを排除するため、アースプレーンにより、最高の性能を実現します。

120のコンタクトを備えているため、このユニットは120の相互リンクされた回路に対応します。

0.5 mmピッチ -Samtec