Samtec 基板接続用ソケット, 200 Pin 4 列 1.27mm ピッチ 表面実装

ボリュームディスカウント対象商品

1個小計:*

¥5,598.00

(税抜)

¥6,157.80

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年1月26日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
単価
1 - 29¥5,598
30 - 299¥5,236
300 - 399¥4,895
400 - 499¥4,544
500 +¥4,192

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

梱包形態
RS品番:
767-9559
メーカー型番:
SOLC-150-02-S-Q
メーカー/ブランド名:
Samtec
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Samtec

極数

200

行数

4

ピッチ

1.27 mm, 2.54mm

タイプ

基板対基板

実装タイプ

表面実装

接続方向

ストレート

結線方法

はんだ

定格電流

2.5A

シリーズ

SOLC

コンタクト材質

青銅

4列SMTソケット - SOLCシリーズ


SamtecのSOLCシリーズFourRay SMT高密度ソケットは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このSOLCシリーズ高密度ソケット製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのSOLCシリーズ高密度ソケットの基板上の高さは4.06 mmで、対応するTOLC高密度端子ストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。

備考

かん合するTOLC高密度端子ストリップについては、代表品番765-6354を参照してください。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。


関連ページ