Samtec 基板接続用ソケット SOLC シリーズ, 200 Pin 4 列 2.54 mm ピッチ
- RS品番:
- 767-9559
- メーカー型番:
- SOLC-150-02-S-Q
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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個 | 単価 |
|---|---|
| 1 - 29 | ￥4,994 |
| 30 - 299 | ￥4,671 |
| 300 - 399 | ￥4,367 |
| 400 - 499 | ￥4,054 |
| 500 + | ￥3,740 |
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- RS品番:
- 767-9559
- メーカー型番:
- SOLC-150-02-S-Q
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Samtec | |
| プロダクトタイプ | 基板接続用ソケット | |
| コンタクトの数 | 200 | |
| 行数 | 4 | |
| ピッチ | 2.54mm | |
| シリーズ | SOLC | |
| 接触オペレーション | ブロンズ | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Samtec | ||
プロダクトタイプ 基板接続用ソケット | ||
コンタクトの数 200 | ||
行数 4 | ||
ピッチ 2.54mm | ||
シリーズ SOLC | ||
接触オペレーション ブロンズ | ||
4列SMTソケット - SOLCシリーズ
SamtecのSOLCシリーズのFourRay SMT高密度ソケットは、4列配置設計です。接点と列のピッチは1.27 mmで、列から列までの接点に0.635 mmのオフセットがあります。このSOLCシリーズ高密度ソケットシリーズは、接点に0.75 μmの金めっき、テールに0.075 μmの金めっきを施しています。これらのSOLCシリーズ高密度ソケットの上部ボード高さは4.06 mmで、対応するTOLC高密度端子ストリップを使用すると、嵌合高さは6.35 mmです。
Note
嵌合するTOLC高密度端子ストリップについては、品番 765-6354 を参照してください。
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