Samtec 基板接続用ソケット SOLC シリーズ, 200 Pin 4 列 2.54 mm ピッチ

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梱包形態
RS品番:
767-9559
メーカー型番:
SOLC-150-02-S-Q
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

200

行数

4

ピッチ

2.54mm

シリーズ

SOLC

接触オペレーション

ブロンズ

4列SMTソケット - SOLCシリーズ


SamtecのSOLCシリーズFourRay SMT高密度ソケットは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このSOLCシリーズ高密度ソケット製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのSOLCシリーズ高密度ソケットの基板上の高さは4.06 mmで、対応するTOLC高密度端子ストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。

Note

かん合するTOLC高密度端子ストリップについては、代表品番765-6354を参照してください。

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