Molex 基板接続用ソケット, 64 Pin 2 列 1.0mm ピッチ 表面実装

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梱包形態
RS品番:
797-6617
メーカー型番:
71439-0864
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

極数

64

行数

2

ピッチ

1.0mm

実装タイプ

表面実装

接続方向

ストレート

結線方法

はんだ

コネクタシステム

基板対基板

定格電流

1.0A

定格電圧

100.0 V

シリーズ

PMC Mezzanine

表面処理：コンタクト

金

コンタクト材質

リン青銅

シリーズ番号

71439

COO（原産国）:
US

垂直スタッキングSMTヘッダ/ソケット、64極


1.00 mmピッチ間隔のメザニンIEEE 1386レセプタクル製品、垂直スタッキング用途向け2列の表面実装(SMT)

PCI及びSバス(IEEE 1386)メザニンカードをVMEbus及びMultibusホスト基板に接続可能
LAN、WAN、通信、PC、ワークステーションの用途に最適
シュラウドリーフ設計(ヘッダコンタクトの損傷を最小限に抑える)
低挿入力ソケット
リフローはんだ付け処理に対応する高温LCPハウジング
アンチフラックス設計
かん合高さ: 8 → 15 mm (組み合わせガイドを参照)

認可

UL認定コンポーネント

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。



1.0mm基板間 - Molex IEEE 1386メザニン

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