Stelvio Kontek 基板接続用ソケット 25 極 2.54mm 1 列 スルーホール

MINICOM低プロファイル分離式基板ソケットコネクタは先細エントリデザインを採用し、ピン挿入が簡単で、はんだ上がりを防止する特殊形状のコンタクトを備えています。MINICOM低プロファイル分離式基板ソケットは黒色GF UL94V-0高温耐性熱可塑性樹脂製ハウジングを備え、動作温度範囲は-55 → +125 °Cで、スズ / 金めっきコンタクトを用意しています。

絶縁抵抗: 10⁴ MΩ
定格電流: 2 A

2.54 mm Kontek Comatel HE14 IEC603-8製品

すずめっき基板対基板 / 基板対電線相互接続システム