Hartmann ディップスイッチ

フラックスシール構造/プロセス洗浄可能
コンタクト定格: 150 mA @ 24 Vdc
接触抵抗: <80 mΩ
寿命: >10⁴回
確実なディテント動作
金めっきコンタクト
スルーホール及び表面実装タイプ

はんだ付け温度: 最高340 °Cで最大2秒(最大40Wのこてを使用)、最高260 °Cで最大10秒

基板実装

フットプリント/ピン間隔: ピン間2.54mm/列間5.08mm