Samtec ピンヘッダ 8極 2.54mm 1列 BBL-108-G-E

BBLシリーズ機械加工基板対基板低プロファイルスルーホール2.54 mmピッチスタッキング端子ストリップです。 この基板対基板ヘッダ端子ストリップは、1列の低プロファイル設計で、SLシリーズの低プロファイルソケットストリップとかん合したときの基板間隔は3.89 mmです。 ボディは黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっきと黄銅製外部シェルが施されています。 使用温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番BBL-XXX-X-Eは高さ1.78 mmのピンショルダ1個付き
品番BBL-XXX-X-Fは高さ2.16 mmのピンショルダ1個付き

このBBLシリーズの機械加工基板対基板スタッキングヘッダストリップは次とかん合します。
SLシリーズ低プロファイルソケットストリップ: 代表品番767-9329を参照してください。
SSシリーズソケットストリップ: 代表品番767-9717を参照してください。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec