Samtec 基板接続用ソケット 4 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125 °Cです。
品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ
品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6114を参照してください。
TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番765-6423を参照してください。
TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番767-0820を参照してください。

このPCBソケットは、2.54mmピッチの基板対基板接続用に設計されています。ストレートな方向性と堅牢なはんだ終端が特徴で、さまざまな電子アプリケーションに適しています。1列に4つの接点を備え、コンパクトな形状で信頼性の高い接続性を提供します。

• 5.2Aの高電流定格で性能を向上
• 定格電圧AC406Vで汎用性が向上
• はんだ付けによる確実な接続
• 長寿命の金メッキを施した耐久性の高いブロンズ接点
• 環境安全のためのRoHS対応

• オートメーションシステムにおけるPCBの接続
• 安全な基板接続を必要とする電子機器
• 大電流を必要とする電気用途

はい、さまざまな厚さのプリント基板にフィットするように設計されています。

はい、他のいくつかのコネクターシリーズと互換性があります。

はい、-55℃～+125℃の温度範囲で効果的に動作します。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec