ヒロセ電機 コネクタハウジング 3極 ピッチ：1.2mm 1列 DF57H-3S-1.2C

1.2 mm DF57シリーズ低プロファイルの圧着ソケットハウジングは強化されたスイングロック設計になっており、独自のダブルロック機構でケーブルの保持力を向上しています。このスイングロック設計は、コネクタボディ内でポジティブロックと摩擦ロックの両方を実装することで、確実な接続を実現するように設計されています。ポジティブロック機構で、圧着ハウジングをヘッダに固定します。圧着ハウジング上の成形ランスは、ヘッダハウジングのロック部分に係合して、確実にケーブルを接続するよう所定の位置にしっかりとロックされます。圧着ソケットハウジング上の挿入キーガイドは、ポジティブロックが係合する前に、コネクタが正しいかん合位置に来るように案内します。この機能を使用すれば、誤かん合を防止することで、コネクタの破損も防止できます。ポジティブロックが完全に噛み合うと、確実な手応えがあります。ヘッダとソケットがかん合すると、高さ1.4 mmの低プロファイルと0.42 mmの効果的なかん合長さが実現します。これらのDF57シリーズ低プロファイル圧着ソケットハウジングは、34 → 26 AWGのワイヤサイズに対応します。圧着コンタクトは別売りです。

• 強化型のスイングロック設計
• ダブルロック機構でケーブルの保持力を向上
• 挿入キーガイドで正確なかん合位置決め
• かん合高さ1.4 mmの低プロファイル
• ワイヤサイズ: 34 → 26 AWG

これらの1.2 mm DF57シリーズコネクタは低プロファイル設計で、2.5 Aの高電流容量を備えているので、LEDドライバを照明器具に接続するのに適しています。その他の用途には、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートブックPC、タブレットPCがあります。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

1.20 mm電線対基板 - ヒロセDF57シリーズ