薄型の低プロファイル設計 コネクタには3.96 mm (0.156インチ)のピッチがあり、大容量(7 A)回路を接続できます。薄型の低プロファイル設計で、取り付け高さは7.0 mm (0.276インチ)、幅は6.2 mm (0.244インチ)です。 簡単で安全なコンタクト取り付け ハウジングとコンタクトは、ハウジングランスとコンタクトランスにより、コンタクトスプリングを利用して固定されます。コンタクトは軽い力でハウジングに簡単に挿入でき、しっかりとロックされます。 はんだ付け性の向上 プリント基板に挿入するコンタクト部分では、はんだ付け領域が広くなっています。このため、プリント基板に取り付ける場合に、接点のはんだ付け性が向上します。 極性ボス 極性ボス付き又は極性ボスなしのコネクタが使用可能です。ハウジング底部にはボスがあるため、コネクタをプリント基板に取り付ける際に逆極性になることがありません。