ヒロセ電機 コネクタハウジング 20極 DX30M-20-CV(10)

1.27mmピッチ高密度I/Oコネクタ

27mm（0.050インチ）のコンタクト間隔は、貴重な基板スペースを節約し、超高密度設計を可能にします。
ベローズコンタクトにより、スムーズで確実な嵌合と嵌合解除を実現します。独特のシェル設計により、最初の接続/最後の切断における接地を保証し全体的なノイズ保護を提供します。圧着端子により、AWG #28線への迅速で低コストの接続が可能です。
バックシェルとレセプタクルシェルは亜鉛合金ダイカスト製またはステンレス製で、外部EMIノイズの侵入を低減します。
DXライトアングルディップタイプにEMI対策用フェライトを追加しました。
ESD保護用のオーバーモールドバックシェルは、「ワンタッチ」ロックと「スクリュー」ロックから選択可能です。
終端方式は、圧接式（IDC）、はんだ式、ライトアングルディップ式、ストレートディップ式、表面実装式（SMT）があります。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。