TE Connectivity 基板用コネクタハウジング 40極 ピッチ：2.54mm 2列 102387-9

TE Connectivity の AMPMODU MOD IV ハウジング製品は、 2.54 mm ピッチです。このコネクタ及びセンター極性化レセプタクルスタイルソケットハウジングは、黒色の難燃性熱可塑樹脂製です。このハウジングは、標準的な圧力での使用及び最小限の振動の用途向けです。

•難燃性の熱可塑樹脂製
•センター極性化によりミスアライメントを防止
•軽くて振動を最小限に抑えるように設計されています
• 20∼32 AWG のワイヤサイズを使用できます
•動作温度： -65 → +105 ° C

•サーバ
•自動車制御
•ゲーム機器
•医療機器
•計測器
•ファクトリオートメーション
•通信
•ストレージ
•自販機

AMPMODU 0.025 [0.64] 角形相互接続システムは、レベル III 及び IV スルーホール相互接続を実現する業界標準です。ウェーブはんだ付けから表面実装リフロー（赤外線及び気相）プロセスへのプロセス技術の進化に伴い、表面実装垂直レセプタクルアセンブリはレベル II パッケージニーズに対応できます。AMPMODU 表面実装レセプタクルアセンブリは、垂直デュアルエントリ構成のものを用意しています。このレセプタクルは、コンタクトセンターライン間隔が 0.100 x 0.100 （ 2.54 x 2.54 ）の 1 列及び 2 列構成を用意しています。AMPMODU 表面実装垂直レセプタクルアセンブリは、 AMPMODU 製品ファミリのスルーホール対応製品の実績のある機能と利点を引き続き提供しています。クローズドエントリスタイルのハウジング設計により、リードインランプでコンタクトを確実にかん合できるため、スタビングの可能性がほぼなくなります。デュアルビームレセプタクルコンタクト設計で、コンタクト部分の金めっきと組み合わせることで、信頼性の高いインターフェイスを実現します。はんだテールにスズめっきを施すことで、はんだ付け性も向上します。レセプタクルアセンブリに準拠した金属製ホールドダウンを採用することには、さまざまな利点があります。ホールドダウンは、適切なリードツーパッド登録を行い、処理前および処理中に PC ボードを保持します。めっきスルーホールとともに使用されるホールドダウンは、リフロー処理中にはんだ付けされ、挿抜時のはんだ接合部のストレインリリーフとして機能します。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

2.54 mm TE Connectivity AMPMODU Mod IV製品