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RoHSステータス: 対象外

この切断ディスクは、産業用金属加工用に設計されたファイバーバック研磨ホイールで、自動および手動研磨作業に高い材料除去率を実現します。セラミック研磨技術と強化された裏地を採用し、高回転速度で動作しながら、溶接除去やベベル準備などの中重量の研磨作業を実行します。

• 再設計された精密成形粒子により、持続的な切断速度を向上
• グラインディング補助により、操作者の圧力と熱伝達を低減
• スティッフファイバーバックリングにより、引裂に対する耐性が向上
• 強力な樹脂接着により、負荷時にディスクの完全性を維持
• サービス寿命を通じてシャープな切断ポイントを維持

• ロボット溶接の除去および準備作業に最適
• ステンレススチールのベベリングやエッジブレンディングに最適
• 自動化ラインでの大量の金属バリ取りに使用
• 非鉄合金の迅速なストック除去に使用可能

セラミック研磨剤を使用して切断し、シャープなポイントを形成し、長時間の使用でも迅速かつ安定した切断を実現し、摩耗を制御します。

堅牢な樹脂ボンドと組み合わせたファイバーバックリングにより、中～高圧作業下での剛性と耐引裂性を実現します。

研磨補助具は、摩擦を低減し、施される圧力を少なくするため、金属の変色を抑制し、熱に敏感な金属のストレスクラックのリスクを最小限に抑えることができます。

高スループット環境に適したマルチパッケージで、50個入りのパッケージで提供され、切り替えやダウンタイムを短縮します。

3M 切断ディスク Cubitron 3 - 1187C セラミック 125 mm 36+ 50

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