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RoHSステータス: 対象外

このファイバディスクは、産業用研磨や金属研磨作業で重い材料を除去するために設計されたセラミック研磨ディスクです。セラミック研磨粒子とフィルムバッキングを組み合わせて、アグレッシブな切断性能を発揮し、大型ディスクに対応するアングルグラインダやランダムオービタル工具と互換性があります。

• セラミックグレインにより、高い切断速度と長寿命を実現
• フィルム裏地により、引裂を軽減し、一貫した接触をサポート
• 最大12000 rpmで動作し、高速ワークフローを実現
• 80グリットにより、準備作業に適した堅牢なストック除去を実現

• 金属の迅速なバリ取りと溶接除去に最適
• コーティングまたは接着前の表面準備に最適
• 構造的なスチール加工仕上げ用アングルグラインダーと併用
• 製造作業場での重いフェットリングに使用可能
• オートメーションラインの研磨作業への統合に最適

アグレッシブなクロスフィードでディスクの完全性を維持するフィルムバックを採用し、紙バック付きの代替品と比較してデラミングリスクを低減します。

はい、ディスクサイズは、フィルムバックディスク用に構成された大型研磨パッド及びアングルグラインダと互換性があります。

セラミック研磨剤は、水晶振動子を摩耗させ、新鮮なエッジを継続的に露出させるため、ディスクは高負荷条件下で切断性能を維持します。

ディスクは50個入りのパックで提供されており、頻繁な切り替えをサポートし、ダウンタイムを最小限に抑えることができます。

3M ファイバディスク 3M XtractTM セラミック 203.2 mm 80 50 1パックあたり

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