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すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	3M
	プロダクトタイプ	ファイバディスク
	ディスク径	203.2mm
	サブタイプ	研磨ディスク
	バックの材質	フィルム
	研磨材	精密成形セラミック粒
	グリットサイズ	180+
	パッケージごとの数量	501パックあたり
	規格 / 承認	No
	シリーズ	3M Xtract Cubitron II Film Disc 775L

	すべて選択
	ブランド 3M
	プロダクトタイプファイバディスク
	ディスク径 203.2mm
	サブタイプ研磨ディスク
	バックの材質フィルム
	研磨材精密成形セラミック粒
	グリットサイズ 180+
	パッケージごとの数量 501パックあたり
	規格 / 承認 No
	シリーズ 3M Xtract Cubitron II Film Disc 775L

RoHSステータス: 対象外

このファイバディスクは、効果的な除塵と一貫した切断が必要な産業用研磨用に設計されたフィルムバック研磨剤です。金属加工や関連業務でのパワーグラインダーとの併用を目的としており、フィルム裏地にセラミック研磨剤を使用して制御された材料除去を実現し、過酷な作業場や生産環境に適しています。

• 精密成形セラミック粒子により、素早く材料を除去し、必要な圧力を低減
• フィルム裏地により、耐引裂性が向上し、表面接触を維持
• Net互換設計により、最大99 %の高効率除塵をサポート
• 180グリットにより、金属の準備や混合に対する予測可能な仕上げを実現

• スチール及びステンレススチールコンポーネントの準備研磨に最適
• 機械アセンブリの表面仕上げに最適
• 製造中の溶接ジョイントの研磨混合に使用
• 電気工事やオートメーション作業場でのグラインダーとの併用に最適
• 電子機器製造におけるコンポジットハウジングの仕上げに使用可能

この製品は、高速研磨時の寸法安定性と耐引裂性を実現するフィルムバックリングを使用しています。

その設計は、排出システムとマルチホールバックアップパッドと互換性があり、空気中の粒子を真空に効率的に除去できます。

このディスクは、精密成形のセラミック研磨粒子を採用し、新鮮な切れ刃を露出させるために破裂し、切断速度と研磨寿命を向上させます。

生産現場や作業場での連続使用に対応するため、50個入りのパックで提供されます。

3M ファイバディスク 3M Xtract Cubitron II Film Disc 775L 精密成形セラミック粒 203.2 mm 180+ 50 1パックあたり

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