3M ファイバディスク Cubitron 3 精密成形セラミック粒 115 mm 80 25

1 袋(1袋25個入り) 小計:*

¥16,099.00

(税抜)

¥17,708.90

(税込)

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RS品番:
627-715
メーカー型番:
7100349564
メーカー/ブランド名:
3M
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ブランド

3M

プロダクトタイプ

ファイバディスク

バックの材質

ファイバー

サブタイプ

グラインドディスク

ディスク径

115mm

研磨材

精密成形セラミック粒

グリットサイズ

80

最大安全速度

13300rpm

パッケージごとの数量

25

センターホールサイズ

22mm

規格 / 承認

SEAM

シリーズ

Cubitron 3

RoHSステータス: 対象外

COO(原産国):
US

3M Cubitron 3シリーズファイバディスク、ディスク径115 mm、80粒度 - 7100349564


このファイバーディスクは、産業用金属加工向けに設計された高速研磨剤で、頑丈なファイバー裏地と強力な樹脂接着により、自動および手動設定での重い研磨作業に対応する迅速なストック除去を実現します。

特長


• 精密成形のセラミック粒子により、研削温度を低減
• 持続的な切断性能により、ディスクあたりの加工部品を向上
• 高速安全性により、最大13300 r/minの高速動作をサポート
• 頑丈な繊維裏地により、負荷時の引裂に対する耐性を発揮

用途


• 炭素鋼コンポーネントの溶接研磨に最適
• 造船所の作業におけるフレームカットの平滑化に最適
• 製造工程でのベベリングおよび表面処理に使用
• 研削補助付きでステンレススチール作業に使用可能
• オートメーションラインのロボット研磨セルに最適

どのような研磨材が使用され、切断にどのような影響を与えますか?


精密成形のセラミック粒子により、金属を切断するシャープピークを形成し、従来のセラミック粒子に比べて低温、高速な切断を実現し、研磨寿命を延長します。

どのようなバッキングおよびボンディングシステムが耐久性をサポートしますか?


堅牢な樹脂ボンドと組み合わせたファイバーバックリングにより、高圧研磨時の硬度と耐引裂性を実現します。

形状を維持するために、ディスク保管を推奨しますか?


使用していないディスクを密閉可能な箔包装に保管して、使用していないときの形状と品質を維持します。

これらのディスクは、どのような産業環境に対応しますか?


これらは、金属加工、機械製造、造船所などの産業分野での産業用途向けで、連続的な高貫通研磨が必要です。

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