3M 研磨ディスク 1187C 精密成形セラミック粒 100 mm 60+ 25

このファイバディスクは、要求の厳しい金属加工や産業用研磨作業向けに設計された100 mm研磨製品です。精密成形セラミック研磨技術と堅牢なファイバーバックリングを組み合わせて、自動操作および手動操作で一貫した材料除去を実現します。このディスクは、生産環境に適したパックで提供され、予測可能な摩耗を維持しながらサイクル時間を短縮することを目的としています。

• 精密成形のセラミック粒子により、切断速度と長寿命を向上
• グラインディング補助により、圧力と発熱を低減
• スティッフファイバーバックリングにより、負荷時の耐久性を向上
• 寿命を通じてシャープな切断先端を維持
• 高い許容回転速度により、迅速な動作をサポート
• オレンジ色で視覚的に識別しやすい

• ステンレススチールの溶接除去およびビードブレンディングに最適
• 熱感度の高い合金のベベル準備に最適
• ロボットセルの中～高圧研磨に使用
• 非鉄コンポーネントの表面仕上げに使用可能
• 生産ラインのバリ取りおよび在庫除去に最適

センターホールは16 mmで、互換性のあるバッキングパッドに確実に取り付けることができ、スピンドル取り付け用のランアウトを軽減します。

再設計されたセラミックグレインと研削補助具を組み合わせて、切断力を低減し、熱伝達を低減し、敏感な合金の金属変色リスクを低減します。

ユニットは25個入りパックで提供されるため、連続生産をサポートし、高スループットの動作での補充頻度を低減します。

このディスクの定格安全速度は最大15, 000 rpmで、高速グラインダーや自動スピンドルでの使用が可能です。