3M グラインドディスク 3MTM CubitronTM 3 精密成形セラミック粒 樹脂 150 mm 7 mm 36 36 10 1パックあたり

この研磨ディスクは、オートメーション、エレクトロニクス、電気、機械環境での産業用金属加工およびヘビーデューティステンレススチール製作用に設計された樹脂接着研磨ホイールです。精密な形状のセラミックグレインと圧縮センタープロファイルを組み合わせて、22.23 mmボアの標準アングルグラインダに適合しながら、製造、修理、表面処理作業で一貫した材料除去を実現します。

• 精密成形のセラミック粒子により、切断速度と寿命を向上
• 樹脂接着により、ステンレススチールの強力な切断をサポート
• 36グレードの研磨剤バランス除去、制御された表面仕上げ
• 圧縮センター設計により、狭い溶接エリアでのアクセスを向上

• ステンレススチールの溶接スパッタやルート研磨の除去に最適
• シートメタル製造におけるエッジブレンディングとバリ取りに最適
• 機械組立コンポーネントの迅速なストック除去に使用
• 電気接触作業前の準備洗浄に使用可能
• 自動製造セルの表面成形に最適

22.23 mmのセンターボアを備えたグラインダやホイールに適合し、一般的に使用されるアングルグラインダに確実に取り付けることができます。

製造プロセスにより、均一な樹脂接着と形状の粒状分布を維持し、10個入りのパックで10個入りのアイテムで再現性の高い切断性能を実現します。

研磨成分と接着剤は、高エネルギー切断を必要とするステンレススチールやその他の鉄金属向けに特別に配合されています。

公称厚さは、切断耐久性と操作制御のバランスを取り、薄い切断面ではなく重い研磨を実現します。