3M 研磨ディスク Cubitron II セラミック 125 mm 100 1パックあたり

この研磨ディスクは、直径125 mmの高性能研磨ディスクで、研磨および溶接準備用途に優れた性能を発揮するように設計されています。先進的なセラミック素材で構成され、内径22.23 mm、粒度483 μmで、効果的な材料除去を実現します。100個入りパックで提供されるこの丸型研磨ディスクは、特にステンレススチールでの堅牢な産業用途向けにカスタマイズされています。

• 精密成形の粒子により、熱の蓄積を低減しながら効率的な切断を実現
• 長寿命により、重い研磨作業での生産性を向上
• 必要な圧力が少なく、作業者の疲労を最小限に抑える
• 溶接除去などのアグレッシブな用途向けに特別に設計
• 高品質な仕上げを実現するINOXおよび汚染物質フリー
• バックアップパッドと互換性があり、最適な性能を発揮

• 金属製造工程での溶接除去に使用
• 溶接用のエッジのベーリングと準備に効果的
• 中～高圧研磨作業に最適
• スケールおよび重いバリ取り除去に最適
• ステンレススチールやその他の金属で効率的に動作

このディスクを使用することで、切断速度と効率を大幅に向上させ、溶接準備作業中の材料除去を迅速に行うことができます。その設計は発熱を低減し、加工物とディスクの両方を保護し、耐久性と安定した性能を向上させます。

精密な形状の粒子を備えた設計により、このディスクは標準的なセラミック研磨剤よりも低温で高速に切断できます。より効果的で長時間の研磨を実現するため、一般的な材料の研磨の問題を防止します。

最適な結果を得るために必要なサポートを提供し、研磨ディスクの寿命を向上させるため、専用の3Mファイバディスクバックアップパッドを使用することをお勧めします。