3M 研摩ディスク 炭化ケイ素(SiC)

3M™ Cubitron™ IIファイバディスク987Cは、3M精密成形砥粒を含有しています。パフォーマンスと製品寿命の両面で、他の従来のディスクよりも優れており、最大2倍の切断率を実現します。Cubitron™ IIファイバディスクは、ステンレススチールなど、熱に弱い素材を処理できる設計です。この製品は、切断効率を最大限に高めると同時に、研削圧とオペレータの疲労を最小限に抑えます。

987Cディスクは、3角形の粒子に成形された3M精密成形砥粒を含有し、粒子は静電気処理で背面に固着されています。粒子は、それぞれが切断工具の役割を果たし、非常に高い効率性で、金属の変色が軽減されます。ディスクは均等に磨耗し、砥粒が徐々に破砕し新しい刃が出てくる自生作用により、破損点が生じるまで刃の鋭さが維持されます。この特長により、摩擦熱の発生も軽減され、ディスクの製品寿命が長くなっています。

発熱量が少なく、熱に弱い金属に有効であるため、3M™ Cubitron™ II 987Cは、従来のセラミックディスクよりも優れています。このファイバホイールは、エッジの面取り、溝の加工、スチールの溶接バリ取りなどに最適です。

競合他社のセラミック製品に比べ、より高速に作業し、より長持ちする設計

硬質ファイバの裏地と強固な樹脂接着剤により、負荷が大きい用途でも、優れた耐久性及び耐引裂性を実現

3M精密成形砥粒を含有(競合製品よりも発熱量が大幅に少なく、製品寿命が長くなります。また、ディスク1枚あたりで製造できる部品数は多くなり、ディスクの交換回数は少なくなります)

配合された粉砕助剤により、熱に弱い合金の研削温度を下げ、製品寿命を延長

剛性のハブにより、ファイバディスクのフェースプレートをしっかり保持

ディスクパッドフェースプレートとファイバディスクは別売

これらのヘビーデューティファイバディスクは、溶接バリ取り、大小の金属面の研削及びブレンディングに最適です。用途は、農業、建設、自動車、造船、金属加工など、多岐の産業にわたります。

3M™ Cubitron™ IIファイバディスクは、高速切断と長寿命を実現しているため、大量生産の用途に最適です。

いいえ。木材の加工には向いていません。金属専用です。